Stencil Ati 215-0758000 0.50mm Reballing Bga Calor Direto

Atualizado em 15/08/2025

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Descrição e Detalhes do Produto

Stencil Ati 215-0758000/16/12 para reballing de BGA com esfera 0.50mm. Suporta calor, mas requer pré-aquecimento uniforme até 140C. Recursos: - Pode ser aquecido - Suporta BGA de chipsets Ati 215-0758000, 215-0758016 e 215-0758012 Características: - Tamanho do chip - Suporta altas temperaturas - Utiliza esfera 0.50mm Especificações: - Modelo: 215-0758000 215-0758016 215-0758012 - Espessura da esfera: 0.50mm - Não suporta suportes de 80x80mm ou 90x90mm

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