Pinça A Vacuo P/ Smd Bga Hk-540 3 Ventosas Hikari
Atualizado em 15/08/2025
Produto Original
Atendimento Imediato!
Chega em 5 dias!
Site com Certificado de Segurança
Compre SEM Login!
Descrição e Detalhes do Produto
A Pinça a Vácuo Mecânica HK-540 Hikari - 3 Ventosas é uma ferramenta manual essencial para profissionais que lidam com solda e retrabalho de placas de circuito impresso (PCB), especialmente quando os circuitos integrados e componentes em encapsulamento Surface Mount Device (SMD) precisam ser manipulados com precisão. Essa pinça é projetada para facilitar o trabalho diário, proporcionando segurança e eficiência em diversas tarefas de manutenção e reparo de PCBs. Com um design compacto e ergonômico, ela se assemelha a uma caneta, tornando-a extremamente fácil de usar e controlar durante operações delicadas. O poder de sucção vácuo-mecânico é incrivelmente eficaz, garantindo que você possa agarrar componentes com facilidade e precisão, mesmo em situações onde a superfÃcie pode ser lisa ou irregular. Ideal para manuseio em operações de reballing, remoção de chipsets, manuseio de BGA (Ball Grid Array) e outros tipos de componentes SMD, esta pinça é sua parceira perfeita em qualquer estação de trabalho de eletrônica.
Recursos:
- Design compacto e ergonômico, similar a uma caneta
- Alto poder de sucção vácuo-mecânico
- Facilidade de manuseio durante operações delicadas
- Perfeita para manuseio de componentes SMD, incluindo reballing e remoção de chipsets
- Inclui 3 ventosas com diâmetros variados: 3mm, 6mm e 9mm, permitindo adaptar-se a diferentes tamanhos de componentes
- Suporte a diversos tipos de componentes, como BGA, SMD, e outros
CaracterÃsticas:
- Diâmetro do corpo: 12mm
- Comprimento do corpo: 150mm
- Composição: AlumÃnio e Silicone
Especificações:
- Tipo de sucção: vácuo-mecânico
- Material: AlumÃnio e Silicone
- Diâmetro da ventosa maior: 9mm
- Diâmetro da ventosa média: 6mm
- Diâmetro da ventosa menor: 3mm
- Peso: aproximadamente 50g
- Corpo: Caneta
- Ventosas: 3 inclusas
- Função: Agarrar e retirar componentes SMD de placas de circuito impresso
- Usos: Reballing, remoção de chipsets, manuseio de BGA, entre outros
- Compatibilidade: Adequada para placas de circuito impresso com circuitos integrados e componentes SMD
- Durabilidade: ConstruÃda para resistir a ambientes de trabalho intensivos
- Manutenção: Fácil de limpar e manter devido à sua composição de silicone e alumÃnio