Solda Pasta Bga Smd Mechanic Xg-50 Retrabalho Reballing/

Atualizado em 19/05/2025

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Descrição e Detalhes do Produto

O pote contém 35g de solda em pasta XGSP-50 para reballing e retrabalho, com alta qualidade e desempenho eficaz, adequado para reparos de telefone, serviços de computador e soldagem de placas de circuito SMD. Recursos: - Tamanho: Aprox. 1.30*1.30*1.14 polegadas/3.3*3.2*2.9 cm - Tipo: XGSP-50 - Microns: 20-38um Características: - Liga Sn63/Pb37 (com chumbo) - Alta qualidade - Desempenho eficaz - Fácil de soldar - Solda brilhante e completa - Sem soldagem falsa Especificações: - Peso: 35g - Aplicações: reparo de telefone móvel, serviços de computador, solda de placa de circuito SMD, processos de soldagem BGA

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