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2 Solda Em Pasta Bga Smd Mechanic Xgsp 80 60g

Atualizado em 14/08/2025

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Descrição e Detalhes do Produto

A solda em pasta Mechanic XGSp80 é ideal para reparos em eletrônicos, especialmente BGA SMD, com 60g de peso e ponto de fusão de 183°C. Recursos: - Ponto de fusão de 183°C - Pote plástico - Tipo XGSp80 - Liga Sn63/Pb37 Características: - Ideal para reparação de telefones celulares - Adequado para indústrias de serviços digitais e de computadores - Suporta solda SMT de placas de circuito de alta precisão - Processo de soldagem BGA - Microns variam entre 25-45um Especificações: - 02 - Solda Em Pasta BGA SMD Mechanic XGSp 80g - Peso: 60g - Marca: Mechanic

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10:23 Compra efetuada por
Natan Mascarenha da silva